超音波の卓越性の裏にある技術的要求
課題
- 薄膜および埋め込み型センサーには、コンポーネンツの完全性を損なわない、極めて穏やかな接合工程が求められます
- フィルムとプラスチックリングは異なるタイプのプラスチックから成るため、従来の超音波溶着プロセスでは対応できませんでした
- エンドユーザー向けの医療デバイスとして、接続のデザインは最高のスタンダードを満たさなければなりません
- 大量製造には、極めて高速な接合工程が求められます
接着剤ボンディングなどの従来の接合工程は、制限のある接触面積、長い硬化時間と、および工程の安全性の欠如から、選択肢にはなりませんでした。
コンポーネンツおよびツールのカスタマイズのデザイン
弊社のソリューション
- コンポーネンツの設計の調整: GlucoModicum社のプロダクトデザイナーと協力し、最適なエネルギーダイレクタを組み込むためハウジングを再設計しました。これにより、超音波エネルギーを作成される接続に正確に集中させ、周辺領域を保護します。
- カスタマイズされたホーン輪郭の開発: 数回のテストを経て、センサーに負荷をかけることなく、必要な気密接続を実現する独自のホーン輪郭が開発されました。
- カスタマイズの治具によるコンポーネンツの保護: 樹脂成形から成るカスタマイズのデザインがされた冶具が、コンポーネンツをしっかりと保持すると同時に、振動を吸収します。これにより、視覚的な不具合を防ぎ、内蔵エレクトロニクスを保護します。
