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連続超音波

MICROBOND CSIシステム

アクチュエータ、コントローラー、高性能発振器で構成されるMICROBOND CSIシステムは、安定した溶着品質を保証します。高い信頼性と精度を誇るメカニカルシステムは、特許取得済みのギャップコントロールシステム、Microgapでギャップの安定化を図ります。連続接合加工の制御と可視化は、MICROBONDコントローラーで行います。一定の振幅と高い連続超音波出力により、最高800 m/分の加工速度を実現します。

  • 動作周波数20、30、35 kHz
  • 発振器の出力600~4,800 W
  • 溶着圧力60~4,000 N
MICROBOND CSI

MICROBOND製品ラインのCSIバリエーションは、モジュール拡張オプションが特徴で、数メートルの操作幅に対応します。頑丈なCSIサポートと台形型ホーンにより、ホーン間の取付距離を最小限にすることができます。その結果、干渉が発生しない均一な製品が完成します。

  • ホーンのオフセットが不要
  • 単一の溶着ユニットの個別制御
  • 製造幅が拡張可能
  • ウェブ材料の歪みが発生しない

ハーマン・ウルトラソニックでは、溶着プロセスにおける完全な可視化に重点的に取り組んでいます。超音波接合工程を理解し、制御し、監視することができる唯一の方法だからです。不合格品の再発防止、停止時間の短縮、稼働率の向上により、経済的な製造プロセスが保証されます。モバイルMICROBOND Controlタブレットにより、プロセスを溶着ステーションで直接、監視、評価、最適化することができます。

  • 関連するすべての溶着プロセスパラメーターのプロセス可視化
  • 直感的な操作性を備えたプロセス指向のユーザーアシスタンス
  • リアルタイム品質管理
  • 人と機械を保護するためのシステム安全性
MICROBOND CSI 20 kHz
発振器出力(最大ピーク出力) [W] 最大4800
溶着圧力最小/最大 [N] 最大4000
制御増分 [µ] 0.3
重量(CSIホーンを含む) [kg] 54
ホーン幅* [mm] 85 / 100 / 161 / 200 / 240 / 270
MICROBOND Control

MICROBOND Controlを使用することで、超音波接合工程を理解し、制御し、かつ監視することができます。不合格品の再発防止、停止時間の短縮、稼働率の向上により、効率的で経済的な製造プロセスが保証されます。

  • プロセスを視覚的に管理
  • リアルタイム品質管理
  • システムの安全性

シンプルな接続性、スマートなユーザーインターフェース、生産ラインのマスターコンピューターからのフルアクセスにより、MICROBOND Controlは既存および新規の機械設計に簡単に統合することができます。オプションの統合モジュールは、超音波コンポーネントとロータリーアンビルを組み合わせて、堅牢で人間工学に基づいたユニットを形成します。

プロセスの可視化

出力、位置、加圧力、振幅、周波数など、関連するすべてのプロセス変数に対する時間関連曲線をグラフィックで表示し、連続した溶着を記録するため、プロセスの評価が容易になり、迅速かつ目標とするプロセスの最適化の基礎にすることができます。

  • 連続した溶着プロセスの可視化
  • 設定可能なグラフ記録

プロセス指向のユーザーアシスタンス

プロセス指向のユーザーアシスタンスにより、溶着プロセス全体で直感的なナビゲーションが可能です。タスク指向のメニューコンテンツを備え、セットアップからプロセス監視まで、優れた操作性を約束します。

  • プロセス指向を重視したわかりやすい操作
  • 12カ国語以上のユーザー言語で利用可能な一貫性のあるメニューナビゲーション

リアルタイム品質管理

溶着プロセスのモニタリングでは、すべてのプロセス変数が連続的に表示され、評価されます。カスタマイズされたプロセス制限値を設定することで、偏差を早期に発見し、不合格品の生産を防ぐことができます。

  • 警告と制限機能を備えたリアルタイムなプロセスの可視化
  • イーサネットI/Oを介したオンライン接続により、高速プロセス干渉と関連するすべてのプロセスパラメータへのアクセスを実現します。

システムの安全性

スタッフと機械の安全を確保するため、MICROBONDシステムには、潜在的な安全上の危険を排除し、事故を未然に防ぐためのさまざまな安全装置が搭載されています。ツールと機械を確実に保護します。

人的被害や怪我の防止

  • 安全CPUを搭載したMICROBONDシステムは、システム全体の安全回路に組み込まれています。
  • セットアップモードでシステムを移動する場合は、キースイッチと認証ボタンを押して解除する必要があります。

ツールの損傷防止

  • 金属接点検出ユニットとオーバートラベル用保護装置は、ホーンとロータリーアンビルの間のツール接触を防ぎます。
  • 最大許容加圧力と出力値を常時監視し、機械的な過負荷からMICROBONDモジュールを保護します。
ULTRABOND

超音波発振器

連続アプリケーション用超音波発振器 - ULTRABOND製品ラインのデジタル超音波発振器技術は、最大8000Wの連続出力範囲を持つ連続溶着加工用に特別に設計されています。DSP(デジタルシグナルプロセッサ)が故障の影響を補正し、100%のデューティサイクルで再現性のある超音波出力を保証します。ULTRABONDデジタル超音波発振器は、ハーマン・ウルトラソニックのMICROBONDおよびEASYBONDシステムと組み合わせて使用できます。

CSIサポートの詳細

ウェブ材料の連続溶着には最高レベルの精度が求められます。ホーンとロータリーアンビルのギャップがほんのわずか(数µm)ズレただけで、溶着結果に大きな差が出ます。軸方向および横断方向の溶着圧力または温度に関連する材料の膨張などの機械的影響を詳細に理解し、制御する必要があります。
これらの要素は、分離メカニカルシステムによってホーンを振動の節点(振動が発生しない点)で直接クランプする特許取得済みのCSIサポートで補正されます。この信頼性の高いサポート技術により、接触圧領域が広い、または断続的な横断溶着面の用途においても、一貫した溶着品質を維持できます。

MICROBONDシステムは、プロセス安全性が高いだけでなく、24時間365日の生産体制においても、長い耐用年数を保証します。障害が発生した場合でも、直感的なユーザーガイダンスにより、障害箇所を迅速に発見することができ、的確なワークフローにより復旧に時間がかかるのを防ぐことができます。

VOJISLAV, TECHNICAL ACCOUNT MANAGER

お問い合わせ

MICROBONDテクノロジー – オプションで拡張可能

MICROBOND製品ラインのCSIバリエーションは、モジュール式拡張オプションが特徴です。数メートルの操作幅にもスムーズに対応します。頑丈なCSIサポートと台形ホーンの形状により、ホーン間の取付距離を最小限に抑えることができます。その結果、干渉が発生しない均一な製品が完成します。

  • ホーンのオフセットが不要
  • 単一の溶着ユニットの個別制御
  • アンビルドラムの曲げ補償
  • ウェブ材料の歪みが発生しない
TRUSTED ADVISOR
当社は、お客様のテクノロジーパートナーであり、ソリューションスペシャリストであると考えています。私たちが目指すのは、お客様のアプリケーションの経済効率と品質を向上させ、持続可能で環境に優しいプロセスを実現することです。
APPLICATION ENGINEERING
当社は、お客様と力を合わせ、お客様の要求に正確に対応するカスタマイズされたソリューションを開発します。この分野の専門家として、お客様のプロジェクトを成功に導くアプリケーションを開発します。ここでは、長年にわたる技術提携と世界各地にある40以上のハイテク研究所の成果を活用しています。
PERFECT PRODUCT
メイドインドイツ。最高の品質基準を持つプレミアムな製品ポートフォリオを提供します。優れた溶着品質、専門的な統合、超音波コンポーネンツやモジュールの耐久性を象徴し、経済的なソリューションを実現します。
GLOBAL SERVICE
当社は、信頼性、安全性、素早いオンサイトサービスをコンセプトとして約束し、20か国以上で迅速なサポートを提供しています。つまり、本当に困った時、必要な時に、いつでも、自分の言葉でサポートが受けられることを意味します。
SUSTAINABILITY
持続可能性を向上するためのシンプルなルート:当社の効率的な超音波技術があれば、問題ではありません!接合材料を使用せず、エネルギー消費も少ないため、自動的にサステナブルな生産工程が実現します。また、信頼性の高い接合を行うことで不良品を減らし、不要な廃棄物の発生を抑えます。
超音波溶着

公正な比較

従来の接合方法と比較すると、MICROBONDテクノロジーを用いた超音波溶着は、材料同士の接合を効率的かつ経済的に行うことができます。最適な接合工程を選択するなら、投資コストを唯一の判断材料にするべきではありません。さまざまな視点を交えた総合的なアプローチが必要です。

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