MICROBOND CSIシステム

MICROBOND Controlを使用することで、超音波接合工程を理解し、制御し、かつ監視することができます。不合格品の再発防止、停止時間の短縮、稼働率の向上により、効率的で経済的な製造プロセスが保証されます。

• プロセスを視覚的に管理
• リアルタイム品質管理
• システムの安全性

シンプルな接続性、スマートなユーザーインターフェース、生産ラインのマスターコンピューターからのフルアクセスにより、MICROBOND Controlは既存および新規の機械設計に簡単に統合することができます。オプションの統合モジュールは、超音波コンポーネントとロータリーアンビルを組み合わせて、堅牢で人間工学に基づいたユニットを形成します。

システムの安全性

スタッフと機械の安全を確保するため、MICROBONDシステムには、潜在的な安全上の危険を排除し、事故を未然に防ぐためのさまざまな安全装置が搭載されています。ツールと機械を確実に保護します。

人的被害や怪我の防止

• 安全CPUを搭載したMICROBONDシステムは、システム全体の安全回路に組み込まれています。
• セットアップモードでシステムを移動する場合は、キースイッチと認証ボタンを押して解除する必要があります。

ツールの損傷防止

• 金属接点検出ユニットとオーバートラベル用保護装置は、ホーンとロータリーアンビルの間のツール接触を防ぎます。
• 最大許容加圧力と出力値を常時監視し、機械的な過負荷からMICROBONDモジュールを保護します。

超音波発振器

連続アプリケーション用超音波発振器 - ULTRABOND製品ラインのデジタル超音波発振器技術は、最大8000Wの連続出力範囲を持つ連続溶着加工用に特別に設計されています。DSP（デジタルシグナルプロセッサ）が故障の影響を補正し、100%のデューティサイクルで再現性のある超音波出力を保証します。ULTRABONDデジタル超音波発振器は、ハーマン・ウルトラソニックのMICROBONDおよびEASYBONDシステムと組み合わせて使用できます。

DataRecorder G3

溶着プロセスごとに150以上のパラメーターを記録・保存・分析：

• 溶着プロセスのグラフと傾向ダイアグラムをリアルタイムで可視化
• イーサネット（UDP）を介したMESシステムでのステータス情報、測定値、リミット、およびパラメーターの通信
• 各種処理を行えるよう、選択したプロセスデータと溶着グラフデータをファイルシステムにエクスポート（CSV、ASCII形式）
• プラグ＆記録： ネットワークに接続し、最大16台のULTRA-X世代の発振器のプロセスデータを同時に記録することが可能
• モニタリングされたデータバッファリングによる連続記録で100%のデータ安全性を実現
• 過去に保存されたデータを高速でナビゲート

DataRecorderソフトウェアは、ULTRA-X世代超音波発振器と組み合わせて使用できます。