MICROBOND RSシステム
MICROBOND RSシステムは、ULTRASPINロータリーモジュール付きのアクチュエータで構成されています。アプリケーション要件に応じて、異なる動作周波数および可変ホーン幅を選択できます。連続発振作業用に設計された高性能発振器も選択できます。特許取得済みのMicrogap制御により、このモジュールコンセプトである高精度のギャップ安定化を図ります。溶着プロセスコントローラー、MICROBONDは、連続溶着プロセスの可視化と制御に使用され、システム全体のコンフィギュレーションを行います。
- 動作周波数30、35 kHz
- 発振器出力600 ～ 1,200 W
- 溶着圧力60 ～ 1500 N
MICROBOND製品ラインのRSバリエーションは、横方向に反転して使用でき、隣接した接合ウェブの溶着が可能です。さまざまな種類の
ホーンを備え、通常ではアクセスしにくい溶着位置にも届きます。ハーマン・ウルトラソニックでは、さまざまな幅、直径、プロファイルのホーンを豊富に用意しています。
- 関連するすべてのプロセスバリエーションの可視化
- 優れた操作性を備えたプロセス指向のユーザーアシスタンス
- リアルタイム品質管理
- 人と機械を保護するためのシステム安全性
ハーマン・ウルトラソニックでは、溶着プロセスにおける完全な可視化に重点的に取り組んでいます。超音波接合工程を理解し、制御し、監視することができる唯一の方法だからです。不合格品の再発防止、停止時間の短縮、稼働率の向上により、経済的な製造プロセスが保証されます。モバイルMICROBOND Controlタブレットにより、プロセスを溶着ステーションで直接、監視、評価、最適化することができます。
- 関連するすべての溶着プロセスパラメーターのプロセス可視化
- 直感的な操作性を備えたプロセス指向のユーザーアシスタンス
- リアルタイム品質管理
- 人と機械を保護するためのシステム安全性
| MICROBOND RS | RSD 30 kHz | RSD 35 kHz |
|---|---|---|
| 発振器出力（最大ピーク出力）[W] | 1200 | 600 |
| 溶着圧力最小/最大 [N] | 最大1500 | 最大1500 |
| 制御増分 [µ] | 0.3 | 0.4 |
| ホーン幅* [mm] | 6 / 10 / 15 | 40 |
MICROBOND Controlを使用することで、超音波接合工程を理解し、制御し、かつ監視することができます。不合格品の再発防止、停止時間の短縮、稼働率の向上により、効率的で経済的な製造プロセスが保証されます。
- プロセスを視覚的に管理
- リアルタイム品質管理
- システムの安全性
シンプルな接続性、スマートなユーザーインターフェース、生産ラインのマスターコンピューターからのフルアクセスにより、MICROBOND Controlは既存および新規の機械設計に簡単に統合することができます。オプションの統合モジュールは、超音波コンポーネントとロータリーアンビルを組み合わせて、堅牢で人間工学に基づいたユニットを形成します。
プロセスの可視化
出力、位置、加圧力、振幅、周波数など、関連するすべてのプロセス変数に対する時間関連曲線をグラフィックで表示し、連続した溶着を記録するため、プロセスの評価が容易になり、迅速かつ目標とするプロセスの最適化の基礎にすることができます。
- 連続した溶着プロセスの可視化
- 設定可能なグラフ記録
プロセス指向のユーザーアシスタンス
プロセス指向のユーザーアシスタンスにより、溶着プロセス全体で直感的なナビゲーションが可能です。タスク指向のメニューコンテンツを備え、セットアップからプロセス監視まで、優れた操作性を約束します。
- プロセス指向を重視したわかりやすい操作
- 12カ国語以上のユーザー言語で利用可能な一貫性のあるメニューナビゲーション
リアルタイム品質管理
溶着プロセスのモニタリングでは、すべてのプロセス変数が連続的に表示され、評価されます。カスタマイズされたプロセス制限値を設定することで、偏差を早期に発見し、不合格品の生産を防ぐことができます。
- 警告と制限機能を備えたリアルタイムなプロセスの可視化
- イーサネットI/Oを介したオンライン接続により、高速プロセス干渉と関連するすべてのプロセスパラメータへのアクセスを実現します。
システムの安全性
スタッフと機械の安全を確保するため、MICROBONDシステムには、潜在的な安全上の危険を排除し、事故を未然に防ぐためのさまざまな安全装置が搭載されています。ツールと機械を確実に保護します。
人的被害や怪我の防止
- 安全CPUを搭載したMICROBONDシステムは、システム全体の安全回路に組み込まれています。
- セットアップモードでシステムを移動する場合は、キースイッチと認証ボタンを押して解除する必要があります。
ツールの損傷防止
- 金属接点検出ユニットとオーバートラベル用保護装置は、ホーンとロータリーアンビルの間のツール接触を防ぎます。
- 最大許容加圧力と出力値を常時監視し、機械的な過負荷からMICROBONDモジュールを保護します。
超音波発振器
連続アプリケーション用超音波発振器 - ULTRABOND製品ラインのデジタル超音波発振器技術は、最大8000Wの連続出力範囲を持つ連続溶着加工用に特別に設計されています。DSP（デジタルシグナルプロセッサ）が故障の影響を補正し、100%のデューティサイクルで再現性のある超音波出力を保証します。ULTRABONDデジタル超音波発振器は、ハーマン・ウルトラソニックのMICROBONDおよびEASYBONDシステムと組み合わせて使用できます。
ULTRASPINモジュールについてさらに詳しく
ULTRASPINは、RSDタイプのロータリーホーン向けに作られたコンパクトなモジュールです。連続溶着プロセスでは、材料構造に悪影響を及ぼす可能性のある湾曲やせん断を防ぐため、接合部で発生する摩擦を低減することが重要です。ロータリーホーンは、誘導された振動を半径方向にリダイレクトするので、溶着面の直径の振動を変化させることができます。ホーンとロータリーアンビルは同時に回転します。これによって、摩擦抵抗が少なく、フワフワした材料や断続的に供給される材料をやさしく溶着することができます。ULTRASPINモジュールの精密なベアリング技術は、毎分最大800 mの生産速度の高い同心精度で安定した品質を保証します。
公正な比較
従来の接合方法と比較すると、MICROBONDテクノロジーを用いた超音波溶着は、材料同士の接合を効率的かつ経済的に行うことができます。最適な接合プロセスを選択するなら、投資コストだけで判断すべきではありません。さまざまな視点による総合的なアプローチが必要です。
| ホットメルト | 熱圧着 | 従来の超音波プロセス（空気圧制御方式） | MICROBONDを使用した超音波 | |
| エネルギー消費が小さい | º | º | • | • |
| 原材料依存度が低い | • | • | º | º |
| プロセス可用性が高い | º | º | • | • |
| 導入する労力が小さい | • | • | • | • |
| プロセス管理しやすい | º | º | º | • |
| メンテナンスしやすい | º | º | • | • |
| 投資回収が速い | º | º | • | • |
| セットアップ時間が短い | • | º | • | • |
| 生態学的側面 | º | • | • | • |
| 品質管理しやすい | º | º | º | • |
| 消耗品コストが低い | º | º | • | • |
º パフォーマンスが低い
• パフォーマンスが高い
